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1.絲印，也可稱為點膠。這一因素的作用是把焊膏或smt貼片粘在pcb的焊盤上，以便為元件的焊接做準(zhǔn)備。需要用到的絲印設(shè)備是絲印機，smt貼片生產(chǎn)線在前面。
2.點膠。它的主要功能是將元件固定在平板上。所需的設(shè)備是點膠機，它位于smt貼片生產(chǎn)線的前端或后面，也可以是檢測設(shè)備。
3.貼裝，我們稱之為固化。將表面裝配部件精準(zhǔn)安裝到pcb的固定位置，這一步所需的設(shè)備是貼片機。該產(chǎn)品位于smt貼片生產(chǎn)線后面。
4.回流焊接。其效果是熔化了焊膏，使其表面裝配的元件能夠與pcb板粘接在一起。所需使用的是回流焊爐，位于貼片機后面。第5步是需要清洗smt貼片。首先需要將組裝好的焊板上的對人體有害的焊渣進(jìn)行清洗，使用的清潔機是這種設(shè)備，位置可以不用固定。
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