歡迎來(lái)到- 無(wú)錫基隆電子有限公司 的官方網(wǎng)站！
SMT貼片環(huán)節(jié)中，不論是焊點(diǎn)上錫不飽滿還是殘余太多，都屬于不良現(xiàn)象，都經(jīng)過(guò)對(duì)其原因的分析要制定出合理高效的解決方法。以焊點(diǎn)上錫不飽滿為例，導(dǎo)致這一問題的原因又是什幺？
一方面可能是焊錫膏的問題，比如說(shuō)其中常用助焊膏的活性或潤(rùn)濕性不好，未能將焊接位氧化物質(zhì)徹底清除；也有可能是焊錫膏在使用前，未能充足拌和助焊膏和錫粉未能充分融合。
另一方面可能是焊接位本來(lái)存在重大的氧化現(xiàn)象，一旦焊錫以后容易表現(xiàn)出不飽滿的表象；或者回流焊焊接區(qū)溫度低；焊點(diǎn)位置焊膏量不足等因素造成的。只需把問題的根源確定以后，若想處理的話不是難題。
新聞動(dòng)態(tài)