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SMT基本工藝構(gòu)成因素包含:絲印(或涂膠),貼片(干固),回流焊接,清理,檢驗(yàn),維修
1、絲印:其作用是把焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊層上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。常用設(shè)備為絲印機(jī)(絲網(wǎng)印刷機(jī))，位于SMT生產(chǎn)線的較前面。
2、涂膠:它是將膠水珠到PCB板固定位置上，其核心作用是把元器件固定到PCB板上。常用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線的前面或檢驗(yàn)設(shè)備后邊。
3、貼片:其作用是把表面拼裝元器件準(zhǔn)確安裝在PCB的固定位置上。常用設(shè)備為貼片機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)后邊。
4、干固:其作用是把貼片膠溶化，從而使表面拼裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。常用設(shè)備為固化爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)后邊。
5、回流焊接:其作用是把焊膏溶化，使表面拼裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。常用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)后邊。
6、清理:其作用是把組裝好的PCB板上邊的對(duì)人體有害的焊接殘留物如助焊膏等除去。常用設(shè)備為清洗機(jī)，位置能夠不規(guī)律，可以在線，也可不線上。
7、檢驗(yàn):其作用是對(duì)組裝好的PCB板開(kāi)展焊縫質(zhì)量和安裝品質(zhì)的檢查。常用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測(cè)試儀(ICT)、飛針測(cè)試儀、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI)、X-RAY監(jiān)測(cè)系統(tǒng)、作用檢測(cè)儀等。位置依據(jù)檢測(cè)必須，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。
8、維修:其作用是對(duì)檢測(cè)出現(xiàn)異常的PCB板開(kāi)展返修。所用工具為烙鐵、維修工作站等。配置在生產(chǎn)線中任意位置。
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