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SMT貼片前，必須清理PCB，這是為了把PCB板邦線焊層上的灰塵和油漬等打掃干凈以提升貼片的品格。清洗后的PCB板仍有油漬或氧化層等不潔部分用皮擦試幫定位或測(cè)試針位對(duì)擦洗的PCB板要用毛刷刷整潔即可流入下一工序。
接著是滴粘接膠，為了防備商品在傳遞和邦線過(guò)程中DIE零落，在COB工序中但凡駁回針式轉(zhuǎn)移和壓力打針?lè)?。針式遷移法是用針沉著器里取一小滴粘劑點(diǎn)涂在PCB上；壓力打針?lè)ㄊ菍⒛z裝進(jìn)打針器內(nèi)，施加必然的氣壓將膠擠進(jìn)去。
然后是芯片黏貼，在黏貼時(shí)需搜察DIE與PCB型號(hào)，黏貼標(biāo)的指標(biāo)能否切確，不可有貼反向之征象。接著依照設(shè)定地位把各邦線2個(gè)焊點(diǎn)緊鄰起來(lái)，使之到達(dá)電氣與設(shè)備緊鄰。
再是SMT貼片里的封膠工序，在涂膠時(shí)應(yīng)詳細(xì)黑膠應(yīng)徹底遮擋PCB太陽(yáng)圈及邦定芯片鋁線，不了有露絲征象，黑膠也不了封出太陽(yáng)圈之外及此外中間有黑膠，若有溢膠應(yīng)用布帶即時(shí)擦洗失。
在整個(gè)滴膠過(guò)程中，針嘴都不了碰到DIE及邦定好的線。烘干后的黑膠容貌不能有氣孔，及黑膠未干固征象。黑膠高度不超過(guò)超越1.8MM為宜，額定標(biāo)準(zhǔn)的應(yīng)小于1.5MM涂膠時(shí)，預(yù)熱板溫度及烘干溫度都應(yīng)嚴(yán)格控制。
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