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新聞動態(tài)
SMT貼片的工藝流程介紹
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SMT貼片,全稱為表面組裝技術(shù)(SurfaceMountedTechnology),是電子組裝行業(yè)中的一種主流技術(shù)和工藝。這種技術(shù)主要將無引腳或短引線的表面組裝元器件(SMC/SMD)安裝在印制電路板(PCB)的表面或其它基板的表面上,通過焊接等方法進行電路連接。

SMT貼片的工藝流程主要包括以下幾個步驟:

1.絲?。簩⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤上,為元器件的焊接做準備。

2.點膠:將膠水滴到PCB板的固定位置上,以固定元器件。

3.貼裝:通過貼片機將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。

4.固化:將貼片膠融化,使元器件與PCB板牢固粘接。

5.回流焊接:將焊膏融化,進一步確保元器件與PCB板的牢固連接。

6.清洗:除去組裝好的PCB板上的焊接殘留物,如助焊劑等。

此外,SMT貼片加工具有顯著優(yōu)點,如組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕等。一般來說,采用SMT技術(shù)后,電子產(chǎn)品的體積可以縮小40%\~60%,重量可以減輕60%\~80%。

以上是對SMT貼片工藝流程的簡要介紹,希望對您有所幫助。